أحيانًا نقف لوهلة أمام تسريبات الهواتف الذكية، وخاصةً الصور المسروقة التي تُظهر تصميم الأجهزة، متعجبين من الكيفيات التي يمتلكها مسربي الأخبار لاستعراض المظهر والهيكل، بل وأحيانًا المواصفات التقنية الدقيقة، للمنتجات قبل وجود أي إعلانًا رسميًا لها. ومع هواتف مثل iPhone 18 Pro المرتقبة، تكون التسريبات أكثر إثارة للاهتمام من أي هاتف آخر، فهي علامة فارقة في عالم الهواتف الذكية، ويترقبها الجميع وهم على حافة مقاعدهم. والمعلومات التي نُشرت اليوم لا تتعلق بالشكل أو المظهر، وإنما بالجوهر. وهو جانب تحظى بأولوية كبيرة من الاهتمام في السنوات الأخيرة بفضل ازدهار وظائف الذكاء الاصطناعي المتعطشة للموارد.
نحن وصلنا الآن إلى مرحلة بتنا متأكدين فيها أن هواتف iPhone 18 Pro لن تختلف عن سابقيها كثيرًا من حيث الشكل والتصميم الخارجي، ومع ذلك، من المتوقع أن يخطف اللون الكرزي الداكن الجديد الأضواء من الألوان الأخرى.
أما التسريب الجديد فهو يتعلق بما هو يقبع في داخل أمعاء هذه السلسلة، وصولًا إلى أحشاء شريحة A20 Pro الجديدة. فقد نشر Ice Universe على حسابه بمنصة Weibo الصينية للتواصل الاجتماعي، صورًا تُظهر التخطيط الهندسي للمكونات الداخلية لهاتفي iPhone 18 Pro، وتحديدًا اللوحة الأم (PCB)، والتي ساعدتنا في فهم تقنية الإنتاج الجديدة التي اعتمدتها آبل مع أحدث هواتفها القادمة.
بناءً على ما رواه خبراء الصناعة، يشير التصميم الجديد للوحة الأم إلى تخلي آبل عن نظام Package-on-Package التقليدي التي لطالما اعتمدت عليه في تطوير شرائح A-Series، لتستبدله ببنية جديدة تُعرف باسم Wafer-Level Multi-Chip Module المطوّرة بواسطة شركة TSMC. وهذه التقنية لن تكون حصرية لسلسلة “Pro”، وإنما سيتم تطبيقها أيضًا بداخل شريحة A20 الأساسية.
شريحة A20 Pro تتخلى عن بنية PoP وتستبدلها بتقنية أكثر تطورًا
لوضع الأمور في نصابها الصحيح، ففي نظام Package-on-Package، يتم وضع الذاكرة العشوائية الموحدة مباشرةً فوق قالب المعالج، مما يخلف تحسينات كبيرة على مستوى زمن الاستجابة واستهلاك الطاقة. الجانب السلبي في هذا التصميم أنه يُركز الحرارة في منطقة واحدة على اللوحة الأم. ويُمثّل الانتقال إلى بنية WMCM حلًا تقنيًا واعدًا لهذه المشكلة.
في التصميم الجديد، تنتقل وحدات الذاكرة العشوائية إلى جانب رقاقة المعالج نفسه بدلًا من وضعها فوقه مباشرةً. بهذه الطريقة، يتم توزيع الحرارة بشكل أكثر فعالية، مما يُحسّن من كفاءة التبديد الحراري للمعالج أثناء أحمال العمل الثقيلة، ويحد من تأثير درجات الحرارة على الأداء.
من التفاصيل الأخرى التي لا تقل أهمية هي حصول شريحة A20 Pro على وحدة معالجة عصبية NPU أكبر بكثير من تلك المُستخدمة في الأجيال الحالية، مما يضمن مكاسب هائلة في مختلف وظائف الذكاء الاصطناعي، ولا سيما تشغيل النماذج محليًا.
بجانب المعالج، ستزوّد الشريحة بذاكرة عشوائية LPDDR6 متصلة عبر ناقل 96-bit، مما يبشّر بزيادة عرض النطاق الترددي، متبوعًا بتحسينات كبيرة في كفاءة الاستهلاك.
تجدر الإشارة إلى أن شريحة A20 Pro ستكون أول شريحة لشركة آبل قائمة على تقنية N2 الجديدة من TSMC، والمستندة إلى عملية تصنيع 2nm. مقارنةً بعملية تصنيع 3nm، ستوفر البنية الجديدة أداءً أسرع بفارق 15%، وسينطوي عليها مكاسب هائلة في استهلاك الطاقة قد تصل نسبتها إلى 30%، وهو ما سينعكس بصورة إيجابية كبيرة على عمر البطارية.
ليست هواتف iPhone 18 Pro فحسب
شريحة A20 Pro لن تكون حكرًا على هواتف iPhone 18 Pro، وإنما من المتوقع أن تكون القلب النابض بداخل هاتف “iPhone Ultra” القابل للطي أيضًا، والذي من المتوقع أن يُكشف عنه الستار خلال الحدث الخريفي التقليدي في سبتمبر. ستزوّد جميع الطرز بذاكرة عشوائية LPDDR6 بسعة 12 جيجابايت، مع مودم C2 الخلوي المطور داخليًا بواسطة آبل.
باختصار، إذا ركزنا الحديث على سلسلة iPhone 18 Pro، فقد لا تكون أبرز التغييرات ظاهرية للعين المجردة، ولكنها ستترك انطباعًا إيجابيًا كبيرًا على وتيرة الاستخدام اليومية بفضل الاستجابة الأسرع في تنفيذ المهام وتحسينات الكفاءة.
